Главная » Услуги » Лазерная резка, лазерная гравировка

Лазерная резка и гравировка в Киеве от "Скайдек"

 

Лазерная резка – относительно новый, но уже очень популярный метод резки материалов. Технические возможности оборудования, используемого компанией «Скайдек» позволяют работать с материалами толщиной от 0,05 до 20 мм, а также выполнять резку на поле размером 160 на 100 см.

Преимущества лазерной резки

Одно из главных преимуществ лазерной резки – точность выполнения  и высокое качество работы. Достигается это за счет небольшой толщины лазерного луча и полностью автоматизированного процесса резки. С помощью этого метода можно создавать ажурные изделия с тончайшими линиями переплетений, при этом края получаются идеально ровными и не требуют дополнительной обработки.

Лазерная резка (Киев) может применяться на разных материалах:

  • Бумага, картон.
  • Акрил, полистирол, полипропилен.
  • Пластик.
  • Ткань.
  • Дерево, фанера, шпон.
  • Резина, кожа.
  • Камень, мрамор.

Для придания большей декоративности может использоваться лазерная гравировка, которая также отличается высокой точностью нанесения рисунка. Такое изображение долговечно – оно не стирается, а если наноситься на окрашенную или лакированную поверхность, не портит покрытие. Стоимость лазерной гравировки в компании SkyDeck доступна для широкого круга клиентов, мы выполняем любые заказы и готовы работать с различными объемами продукции.

Где применяется лазерная резка

Лазерная резка и гравировка может использоваться в самых разных сферах. Метод применяется для создания таких предметов:

  • Декор (циферблаты часов, рамки, шкатулки и прочее).
  • Украшения.
  • Заготовки для хендмейда (используется в основном фанера).
  • Сувенирная продукция с корпоративной символикой.
  • Интерьерные элементы (ширмы, балюстрады, оформление оконных проемов, дверей и другого).
  • Открытки, упаковки и другая бумажная продукция.

Мы предлагаем не только продукцию высокого качества и быстрые сроки выполнения работы, но и лазерную резку по цене, доступной для малого бизнеса или частного заказчика.

 

      Скачать презентацию

 

Технические характеристики:

Размер рабочего поля, мм 1600*1000
Скорость гравировки м.п./ч 420
Скорость резки м.п./ч 240
Толщина листа, мм от 0,05 до 20
Точность позиционирования, мм до 0,01
Минимальный размер символов, мм 2*2-иероглифы, 1*1-буквы
Режим работы растровый/векторный/комбинированный
Мощность лазера, Вт от 100

 

Технические требования к файлам:

 Макет предоставляется в векторном формате *.ai; *.cdr; *.eps, *dxf.

 Все линии должны быть замкнуты, а все объекты и тексты преобразованы в кривые

 Масштаб – 1:1

 Не допускается присутствие лишних элементов, проверять в режиме "каркас/wireframe"

 Не допускается заливка, макет следует делать только сверхтонким "абрисом/hairline"

 Толщину организовывать только двумя параллельными линиями. При порезке после печати в макете      должны быть вылеты 2-3 мм

 Для ДСП, МДФ, шпона, фанеры, дерева, картона и пр. толщина между линиями реза – более 2-х мм, при гравировке – более 1 мм.